【硬件资讯】越过劣势阶段!三星开始准备弯道超车提前规划HBM4产品!是真领先还是卖噱头?

日期: 2024-04-29 08:45:03 作者: 业界资讯

  近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长,各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有,根据统计机构的数据,SK海力士占据了50%的市场占有率,三星以40%紧随其后,剩下的10%属于美光。

  今天三星发表了一篇采访 文章 ,受访对象是三星电子产品规划办公室高级副总裁Kim Kyung-ryun和三星电子HBM的DRAM开发办公室高级副总裁Jae-Yoon Yoon,其中介绍了三星在HBM的开发情况。

  三星再次重申了HBM4正在开发当中,将于2025年首次亮相。不过三星并没有公布其HBM4的代号,之前的HBM3和HBM3E的代号分别是“Icebolt”和“Shinebolt”。目前三星提供的最顶级HBM产品是今年2月 推出 的12层堆叠HBM3E,拥有36GB容量,数据传输速率达到了9.8 Gbps,提供了高达1280GB/s的带宽,比起之前的8层堆栈产品均提高了50%,是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。

  据三星介绍,随着硬件的多功能性变得更重要,HBM4在设计上也会针对不用的服务应用来优化,计划通过统一核心芯片、多样化封装和基础芯片(比如8/12/16层堆叠)来应对。未解决功耗墙的问题,首个创新将从使用逻辑工艺的基础芯片开始,随后是第二个创新,从当前2.5D HBM慢慢地发展到3D HBM,最后预计会出现第三次创新,比如HBM-PIM,也就是具备计算功能的内存半导体技术,这点之前三星已经有过介绍。

  之前还有 传言 称,下一代HBM4在设计会有重大的变化,内存堆栈将采用2048位接口,三星还会引入针对高温热特性优化的非导电粘合膜(NCF)组装技术和混合键合(HCB)技术。

  在现今的HBM3、HBM3E领域,三星的颓势似乎已经不可逆转了,与海力士有不小的差距,现在就连美光的HBM3E内存都拿下来额NVIDIA的订单,三星却依旧没有消息。那三星是怎么打算的呢?一手消息指出,三星似乎慢慢的开始提前布局HBM4产品了,最快将在2025年亮相。要知道目前,HBM3E都不算成熟,依旧受到产能与良率的制约,三星这直接发展HBM4,真的有这么领先吗??步子迈太大可要小心……

  新 闻 ②: 三星半导体首次参加北京车展,“业界最快”LPDDR5X DRAM 等有望登场

  据三星半导体中文官网消息,三星电子半导体将于今年 4 月 25 日至 27 日期间首次参加北京车展。

  参展阵容方面,三星电子拟提供存储器、系统 LSI、代工领域三大展区,展示用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐(IVI)等的最新产品。据悉,三星电子有望展出支持 10.7Gbps 的 LPDDR5X DRAM、第七代图形用双倍数据传输率存储器(GDDR7)、AutoSSD(车载固态硬盘)和 UFS 3.1 内存等产品。

  10.7Gbps LPDDR5X DRAM 内存:基于 12nm 级工艺技术,相较上代产品性能提高 25% 以上,容量提高 30% 以上。该内存将移动 DRAM 的单封装容量扩充至 32GB,满足端侧 AI 应用对高性能大容量内存的需求。三星计划在移动处理器厂商和终端设备厂商验证后,于下半年启动 10.7Gbps LPDDR5X DRAM 内存的量产。

  UFS 3.1 :将推出 128、256 、512 GB、1TB 等容量。在未来的汽车(电动汽车或无人驾驶汽车)应用中,增强的产品阵容能够更有效地管理电池使用寿命,UFS 3.1 的写入速度是上一代 UFS 的 3 倍。此驱动器的 1,200 MB/s速度可增强高性能,有助于防止下载文件时缓冲。(128 GB 为 850MB/s,256GB 和 512GB 为 1,200MB/s。)它还可用于别的需要快速、大规模存储(如增强现实 / 虚拟现实)的 5G 连接移动电子设备以及录制设备。

  当然,除了超前发展,三星似乎也在寻求其他破局方法,比如涉足新领域。其实如今随着汽车智能化的进程,三星的内存、闪存,早就上车了,但出席车展确实不多见,毕竟本质上三星的存储产品只是车商“捎带”来的而已。此次参加北京车展,是否也透露出三星要深入汽车行业的信号呢?要知道同为芯片大厂的NVIDIA早就在汽车上赚的盆满钵满了,三星有做手机、嵌入式、SOC等等领域的经验,成为优秀的智能座舱解决方案厂商也并不是不可能的。

  新 闻 ③ : SK海力士展示新一代GDDR7显存,传输速度40Gbps,可提供160GB/s带宽

  前天我们 报道 了三星展示新一代GDDR7显存,而作为内存巨头的SK海力士也随后 展出 了自家的GDDR7显存。SK海力士的GDDR7显存容量涵盖16-24Gb,传输速度可达40Gbps,比三星所展出的GDDR7显存快8Gbps,并能提供160GB/s的显存带宽。

  除了上述信息外,SK海力士并没有披露更详细的信息,像运行电压、功耗、显存热阻等信息都未知,只是笼统地介绍了GDDR7的一些标准特性。不过这次展示出来的显存传输速度比早一点的时候披露的35.4Gbps快上不少,甚至比三星最快的37Gbps GDDR7显存还要快3Gpbs,这很有一定的概率会打击三星在新显卡供应链上的地位。

  除了GDDR7显存以外,SK海力士还展出了服务于移动端的LPDDR5T内存和DDR5 MCR DIMM服务器内存,后者单条容量可达64GB,传输速度8800Mbps,运行电压为1.1V。

  不过三星目前的优势领域似乎也有被赶超的威胁……虽然没拿下NVIDIA的专业卡订单,但三星的GDDR7显存可是率先拿下了NVIDIA家用显卡的订单,这点上要比其它内存厂商更快更早。但现在嘛,海力士紧随其后推出了自家的GDDR7显存,甚至在速率上还犹有胜之,三星危险啊……不过目前,海力士还没有拿出更多的信息,也不确定是不是已经实现量产,但三星的基本盘似乎又要被动摇了。

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